✅CARACTÉRISTIQUES GÉNÉRALES : ✅Désignation : INTEL CORE ULTRA 9 285K - LGA1851 - 24 CORES - 36 MB CACHE - 5,7 GHZ - 125W TDP ✅Marque : Intel ✅Modèle : BX807L385285K ✅SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES : • Architecture : • Nom de code : Arrow Lake-S • Technologie de fabrication : 3 nm (TSMC) • Socket : LGA 1851 • Nombre de transistors : 17,8 milliards • Die Size : 243 mm² • TDP : 125 W (PL1), jusqu'à 250 W (PL2), 295 W (PL2 "Extrême") • Fréquence de base : 3,7 GHz (P-Cores), 3,2 GHz (E-Cores) • Fréquence Turbo : Jusqu'à 5,7 GHz (P-Cores), jusqu'à 4,6 GHz (E-Cores) • Cache L3 : 36 Mo • Cache L2 : 40 Mo (3 Mo par P-Core, 4 Mo par module E-Core) • Support de la mémoire : DDR5 jusqu'à 6400 MT/s, ECC supporté • Support PCIe : 20 voies PCIe 5.0 (CPU), 4 voies PCIe 4.0 (chipset) • Graphiques intégrés : Intel Arc Xe-LPG Graphics 64 EU (fréquence dynamique : 300-2000 MHz) • Unité de traitement neuronal (NPU) : Oui, jusqu'à 13 TOPS • Virtualisation : VT-x, VT-d, vPro, IOMMU, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, ADX, MBEC, SIPP, CFET, RdRand, TDT, CLMUL, F16C, ABM, AES-NI, TXT, TBT 2.0, TBMT 3.0, TVB • Technologies avancées : Thread Director, AI Boost 3.0, DLBoost 3.0 ✅CARACTÉRISTIQUES PHYSIQUES : • Socket : LGA 1851 • Compatibilité refroidisseur : Nouveaux systèmes compatibles LGA 1851 ou adaptateurs fournis par certains fabricants • Hauteur du processeur (boîtier) : Environ 4,4 mm • Surface du Die : ~243 mm² • Technologie de gravure : 3 nanomètres • Package : FC-LGA (Flip-Chip Land Grid Array) ✔️ GARANTIE 12 MOIS ✔️