Améliorez la plaque supérieure, augmentez la hauteur du châssis et résolvez le problème d'interférence mutuelle entre le refroidissement par eau de la plaque supérieure et le support haut du couvercle de la mémoire RVB •Turbofan COC (Cooling Overclocking), conduit d'air directionnel en forme de T, système de refroidissement actif, conception brevetée exclusive • Le panneau avant en maille entièrement métallique est conçu en une seule pièce et la conception du trou anti-poussière est entièrement recouverte, se concentrant sur le flux d'air de refroidissement • Grand espace à l'intérieur du châssis, prenant en charge les cartes graphiques haut de gamme et les grands radiateurs • L'apparence de la double barre lumineuse ARGB, avec le contrôle de l'interface synchrone ARGB HUB ou de la carte mère ARUA, offre une variété de couleurs et de modes pour personnaliser l'apparence • Le Type-C est prêt et le bouton supérieur ARGB est facile à utiliser, et l'interface fonctionnelle est entièrement conçue pour répondre aux besoins de diverses transmissions de données rapides • Panneau latéral en verre trempé à dégagement rapide, conception fixe à une vis, installation pratique et rapide et exigences de maintenance de suivi